Ріст поверхневих мікро- і наноструктур у процесі профілювання вглиб кристалів PbTe плазмою Ar

Автори Д.М. Заячук1, В.Є. Слинько2, А. Чік3
Афіліація

1 Національний університет “Львівська політехніка”, вул. С. Бандери, 12, 79013 Львів, Україна

2 Чернівецьке відділення Інституту Проблем Матеріалознавства НАНУ, вул. І. Вільде, 5, 58001 Чернівці, Україна

3 Інститут Ядерних Досліджень Академії Наук Угорщини (ATOMKI), H-4026 Дебрецен, Bem ter 18/c, Угорщина

Е-mail zayachuk@polynet.lviv.ua
Випуск Том 9, Рік 2017, Номер 5
Дати Одержано 18.07.2017, опубліковано online - 16.10.2017
Цитування Д.М. Заячук, В.Є. Слинько, А. Чік, Ж. нано- електрон. фіз. 9 № 5, 05034 (2017)
DOI 10.21272/jnep.9(5).05034
PACS Number(s) 81.70.Jb, 68.55.ag, 61.05. – a
Ключові слова Вторинна нейтральна мас-спектрометрія, Профілювання вглиб, PbTe (3) , Розпорошення, Переосадження.
Анотація Представлені особливості профілювання вглиб кристалів PbTe плазмою Ar енергії 350 еВ методом вторинної нейтральної масспектрометрії, що спричиняються умовами росту кристалів. Дослідження проведено на кристалах, вирощених з парової фази та з розплаву методом Бріджмена. Різні поверхні були розпорошені: поверхня природної огранки, що відповідає кристалографічній площині високої симетрії (100), природні бокові поверхні кристалічних зливків та поверхні, оброблені механічно підчас розрізання кристалів. На розпорошених поверхнях спостерігали зародкоутворення, ріст і повторне розпорошення масивів мікро- і наноскопічних поверхневих структур, переосаджених з розпорошених атомів Pb і Te. Встановлено, що ростові умови формування поверхонь кристалів PbTe дуже сильно впливають на процеси зародкоутворення і росту на них поверхневих мікро- і наноструктур в умовах неперервного бомбардування поверхні іонами Ar підчас профілювання кристалів вглиб. Показано, що це не перешкоджає належній оцінці складу досліджуваних об'єктів шляхом аналізу складу розпорошеної фази, якщо розпорошення проводити щонайменше 5-10 хвилин.

Перелік цитувань