Автори | Ю.П. Першин1 , В.С. Чумак1, Е.Н. Зубарєв1, А.Ю. Девізенко1, В.В. Кондратенко1 , J.F. Seely2 |
Приналежність |
1Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут», вул. Кирпичова, 2, 61002 Харків, Україна 2Naval Research Laboratory, Space Science Division, Code 7674, Washington D.C. 20375, USA |
Е-mail | |
Випуск | Том 10, Рік 2018, Номер 2 |
Дати | Одержано 15.01.2018; у відредагованій формі – 25.04.2018; опубліковано online 29.04.2018 |
Посилання | Ю.П. Першин, В.С. Чумак, Е.Н. Зубарєв, та ін., Ж. нано- електрон. фіз. 10 № 2, 02032 (2018) |
DOI | https://doi.org/10.21272/jnep.10(2).02032 |
PACS Number(s) | 61.05.cm, 61.43.Dq, 68.65.Ac, 41.50. + h, 07.85.Fv |
Ключові слова | Багатошарове рентгенівське дзеркало (4) , Перемішані зони (2) , Бар'єрні шари (2) , Зменшення перемішування (2) , Зростання відбивної здатності. |
Анотація |
Методами рентгенівської дифракції (λ = 0,154 нм), просвічувальної електронної мікроскопії поперечних зрізів і рефлектометрії в м'якій рентгенівської області (λ = 25-50 нм) досліджені бар'єрні властивості шарів вольфраму товщиною 0,1-2,1 нм в багатошарових рентгенівських дзеркалах (БРД) Sc/W/Si, виготовлених методом прямоточного магнетронного розпилення. Показано, що шари вольфраму товщиною 0,6-0,8 нм відокремлюють шари Sc і Si і перешкоджають утворенню перемішаної зони ScSi. Вольфрам, взаємодіючи з шарами Si, формує аморфний прошарок, товщина якого менше товщини перемішаних зон ScSi, що утворюються в МРЗ Sc/Si без бар’єрів. При tW < 0,5 нм вольфрам на скандії не утворює суцільну плівку. Введення бар'єрних шарів товщиною t = 0,3-0,8 нм призводить до зростання відбивної здатності в м'якій рентгенівської області (λ ≈ 38 нм), щонайменше, в 2,5 рази в порівнянні з МРЗ Sc/Si. Максимальний коефіцієнт відбиття (R ≈ 25 %, λ ≈ 38 нм) спостерігається при введенні бар'єрних шарів товщиною tW ≈ 0,54 нм. Обговорюються шляхи подальшого удосконалення технології нанесення бар'єрних шарів і підвищення відбивної здатності БРД Sc/Si. |
Перелік посилань English version of article |