Application of Ultrasonic Bonding in Leds and Led Lamps Production

Автори K.N. Afonin, Y.V. Ryapolova, V.S. Soldatkin, V.I. Tuev
Афіліація

Tomsk State University of Control Systems and Radio Electronics, 40, Lenin Ave., Tomsk, Russia

Е-mail
Випуск Том 7, Рік 2015, Номер 4
Дати Одержано 28.09.2015, опубліковано online - 10.12.2015
Цитування K.N. Afonin, Y.V. Ryapolova, V.S. Soldatkin, V.I. Tuev, J. Nano- Electron. Phys. 7 No 4, 04029 (2015)
DOI
PACS Number(s) 85.30.De
Ключові слова Nitride chip, Current-voltage characteristic of the LED, Ultrasonic microwelding, Planning eksperiment.
Анотація This article presents the results of studies of the effect ultrasonic bonding on the current-voltage characteristic nitrides chips with using methods of planning the experiment.

Перелік цитувань