Структура, міцнісні та електропровідні властивості вакуумних конденсатів Cu-Ta

Автори М.О. Жадько, А.І. Зубков , О.В. Соболь , О.В. Субботін, Е.В. Зозуля, Г.І. Зеленська
Приналежність

Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут», вул. Кирпичова, 2, 61002 Харків, Україна

Е-mail maglushchenko@gmail.com
Випуск Том 10, Рік 2018, Номер 3
Дати Одержано 30.03.2018; опубліковано online 25.06.2018
Посилання М.О. Жадько, А.І. Зубков, О.В. Соболь, та ін., Ж. нано- електрон. фіз. 10 № 3, 03003 (2018)
DOI https://doi.org/10.21272/jnep.10(3).03003
PACS Number(s) 68.37.Lp, 81.07.Bc, 81.15.Ef.
Ключові слова Розмір зерна (6) , Зернограничні сегрегації (2) , Міцність (13) , Твердість (63) , Електропровідність (30) .
Анотація

Вивчено структуру, міцнісні та електропровідні властивості вакуумних конденсатів Cu-Ta з концентрацією танталу від 0.1 до 3 ат. %. Залежно від вмісту танталу об'єкти дослідження мають різний структурний стан: одно- і двофазний, пересичений розчин танталу в ГЦК рещітці міді. Легування конденсатів міді танталом знижує величину зерна від ~ 3 мкм до ~ 50 нм. Оптимальне співвідношення міцнісних властивостей і електропровідності реалізується при вмісті танталу ~ 0.40.5 ат. %. При цьому межа міцності сягає ~ 1000 МПа при електропровідності ~ 50 % від однокомпонентної міді. Показано, що основний внесок в збільшення міцності вносить зернограничне зміцнення через зменшення величини зерна і підвищення коефіцієнта Холла-Петча.

Перелік посилань