Автори | Д. Сергєєв1,2, Н. Жантуріна2, А.Л. Соловйов3 |
Афіліація |
1Актюбінський авіаційний інститут імені Т. Бегельдінова, 030012 Актобе, Республіка Казахстан 2Актюбінський регіональний університет імені К. Жубанова, 030000 Актобе, Республіка Казахстан 3Фізико-технічний інститут низьких температур ім. Б. Вєркіна НАН України, 61103 Харків, Україна |
Е-mail | serdau@mail.kz |
Випуск | Том 17, Рік 2025, Номер 4 |
Дати | Одержано 03 квітня 2025; у відредагованій формі 18 серпня 2025; опубліковано online 29 серпня 2025 |
Цитування | Д. Сергєєв, Н. Жантуріна, А.Л. Соловйов, Ж. нано- електрон. фіз. 17 № 4, 04001 (2025) |
DOI | https://doi.org/10.21272/jnep.17(4).04001 |
PACS Number(s) | 07.05.Tp, 73.40. – c, 31.15. – p |
Ключові слова | Комп’ютерне моделювання (4) , p-n перехід (5) , Електромагнітний імпульс (2) , Тепловий ефект (2) , Молекулярна динаміка (15) . |
Анотація |
У цій статті представлені результати моделювання пробою електронно-діркового контакту на основі GaAs з використанням теорії функціоналу густини та методу молекулярної динаміки. Електричні характеристики моделювалися за допомогою методів Слейтера-Костера та нерівноважних функцій Гріна. Показано, що наявність початкових вакансійних дефектів та пар Френкеля в об’ємі напівпровідникового кристалу сприяє релаксації механічних напружень, що створюються термічними деформаціями. Визначено, що електромагнітна складова імпульсу призводить до появи вигинів у напівпровідниковій структурі, що супроводжуються значними відхиленнями параметрів кристалічної решітки від норми. При розгляді одночасної дії теплової та електромагнітної складових імпульсу ці вигини згладжуються, ймовірно, через релаксацію механічних напружень через початкові та теплові вакансійні дефекти. Виявлено, що вразливими ділянками напівпровідникового приладу є точки з’єднання кристалічної структури з контактами, а також межа між p- та n-напівпровідниками. Аналіз електричних характеристик показує, що ще до пробою напівпровідниковий діод втрачає свої випрямні властивості, а передпробійний стан діода супроводжується значним імпульсним збільшенням зворотного струму, що надалі призводить до перегріву та теплового пробою. |
Перелік посилань |