Вплив густини дефектів на сонячні елементи n-c-Si на основі гетеропереходу з внутрішнім тонким шаром

Автори Z. Dahlal1 , F. Hamdache1 , D. Rached1 , W.L. Rahal2,3
Приналежність

1Laboratoire de Physique des Plasmas, Matériaux Conducteurs et Leurs Applications,U.S.T.O.M.B. – B.P. 1505, El M’naouar, Oran, Algérie

2Laboratoire d’Analyse et d’Application des Rayonnements, U.S.T.O.M.B. – B.P. 1505, El M’naouar, Oran, Algérie

3Département de Physique, Faculté des Sciences Exactes et de l’Informatique, Université Abdelhamid Ibn Badis de Mostaganem, Algérie

Е-mail leila.rahal@univ-mosta.dz
Випуск Том 13, Рік 2021, Номер 6
Дати Одержано 16 січня 2021; у відредагованій формі 01 грудня 2021; опубліковано online 20 грудня 2021
Посилання Z. Dahlal, F. Hamdache, D. Rached, W.L. Rahal, Ж. нано- електрон. фіз. 13 № 6, 06001 (2021)
DOI https://doi.org/10.21272/jnep.13(6).06001
PACS Number(s) 73.61.Jc, 71.20.Mq, 88.40.jj, 88.40.hj
Ключові слова Сонячний елемент на основі гетеропереходу з внутрішнім тонким шаром (HIT), Кремній (82) , Густина дефектів, SCAPS-1D (21) , Характеристика густини струму від напруги (J-V).
Анотація

У роботі оптимізовано сонячний елемент n-c-Si на основі гетеропереходу з внутрішнім тонким шаром (HIT): оксид індію і олова (ITO)/гідрогенізований p-легований аморфний кремній (p-a-Si:H)/гідрогенізований власний поліморфний кремній (i-pm-Si:H)/n-легований кристалічний кремній (n-c-Si)/алюміній (Al). За допомогою симулятора ємності сонячних елементів (SCAPS-1D) ми вивчили вплив густини дефектів в об'ємі (Nt) і на поверхні (Nss) активного шару сонячного елемента n-c-Si на характеристику густини струму від напруги (J-V) (напруга холостого ходу, густина струму короткого замикання, коефіцієнт заповнення та ефективність). Для обчислення значень Nss ми взяли середнє між густиною станів Gmg, розташованих у забороненій зоні (U-подібна модель), і загальною густиною станів Ntot (хвости Урбаха), яку ми помножили на товщину дефектного шару. Ми показали, що для товщини дефектної поверхні 32 Å між гідрогенізованим поліморфним кремнієм і кристалічним кремнієм (i-pm-Si:H/n-c-Si) густина станів Gmg, розташованих у забороненій зоні, і густина станів Ntot в хвості Урбаха повинні дорівнювати відповідно 3,51017 см – 3 і 2,81017 см – 3 (використовуючи U-подібну модель). Можна зробити висновок, що поверхню активного шару необхідно пасивувати так, щоб отримати Nss менше 1011 см – 2. Тоді час життя неосновних носіїв в активному шарі (n-c-Si) має бути більше 1 мс. Дійсно, для Nss = 1010 см – 2 та  = 5 мс отримано ККД 22,08 %.

Перелік посилань