Optimizing Combination of Parameters for Pull-off Adhesion Testing through Design of Experiment Study
| Автори | Sana Ullah 1,3, Ronald Weilguny2, Sorschag Kurt2, Gunter Zieger2 |
| Приналежність |
1IUSS - Istituto Universitario di Studi Superiori di Pavia, Palazzo del Broletto - Piazza della Vittoria n.15, 27100 Pavia, Italia 2Infineon Technologies, Siemensstraße 2, 9500 Villach, Austria 3Department of Mechanical Engineering, Khwaja Fareed University of Engineering & Information Technology, Abu Dhabi Road, Rahim Yar Khan, Pakistan |
| Е-mail | sanaullahzafar@yahoo.com |
| Випуск | Том 10, Рік 2018, Номер 4 |
| Дати | Одержано 05.01.2018; у відредагованій формі 08.08.2018; опубліковано online 25.08.2018 |
| Посилання | Sana Ullah, Ronald Weilguny, et al., J. Nano- Electron. Phys. 10 № 4, 04007 (2018) |
| DOI | https://doi.org/10.21272/jnep.10(4).04007 |
| PACS Number(s) | 00.06. 07.05.Fb |
| Ключові слова | Adhesion Strength, Pull-Off Adhesion Testing, Design of Experiment, Thin Films (60) . |
| Анотація |
A minimum of adhesion strength of thin films and coatings to substrates is required for their durable applications. Practical Adhesion is measure of that strength required to pull-off coating or film from the substrate. A suitable method to measure this adhesion strength has to be one that allows quantitative repeatable hence reliable results. There are many methods and techniques to measure this practical adhesion. However, none inclusively quantifies adhesion with repeatable results. Pull-Off method involves application of tensile forces and delivers quantitative results. Here we report optimizations made in combination of parameters for Pull-Off adhesion testing. Optimized combination of adhesive mixing ratio, time for hardening (curing), time to test after hardening and applied force rate was achieved through detailed Design of Experiment study. Achieved combination delivered results which were quantitative, repeatable, consistent and uniform and allowed application of method to a variety of coatings and films with enhanced reliability. The improvements here in reported are applicable to majority of thin films and coating systems delivering some standardized parameters combination for pull-off method. |
|
Перелік посилань |
Інші статті цього номера
1) Impact of Sputtering Pressure on Structural, Optical, Electrical and Morphological Properties of Titanium Doped Zinc Oxide Thin films Using Metallic Target [04001-1-04001-5]2) Топографія та густина поверхневих електронних станів ювенільних та дефектних нано-структурованих поверхонь сколювання (100) шаруватих кристалів In4Se3 [04002-1-04002-12]
3) New Nonrelativistic Three-Dimensional Spectroscopic Studies of NMGECSC Potential in Presence of External Electric [04003-1-04003-8]
4) Parametric Study of Stacked Microstrip Patch Antenna with Dissimilar Substrates [04004-1-04004-4]
5) Kinetics of Blue Emission during Ultraviolet Insolation on Germanosilicate Optical Fiber [04005-1-04005-5]
6) Electrons Extraction from MWCNT/PEO Composites [04006-1-04006-5]
7) Термодинамічний аналіз процесу кристалізації сплавів системи Ni-Zr [04008-1-04008-4]
8) Фотолюмінесцентні властивості наногетерогенних плівкових структур НК CdTe/ТГК/сополімер вінілацетат-акрилату [04009-1-04009-4]
9) Механізм виникнення коливань напруги в кремнієвій структурі при протіканні екстремальних струмів [04010-1-04010-4]
10) The Theoretical Study of Electron Dispersion of Some Liquid Metals Using Transition Metal Model Potential (TMMP) [04011-1-04011-4]
11) An Analytical Modeling of Drain Current for Single Material Surrounded Gate Nanoscale SOI MOSFET [04012-1-04012-5]
12) Effect of Intrinsic Layer Thickness on PIN Structure for Tandem Solar Cell Based on Indium Gallium Nitride Using AMPS -1D [04013-1-04013-4]
13) Gunn Diodes Based on Graded InGaP-InPAs [04014-1-04014-6]
14) Особливості електропровідності та магнітоопору ниткоподібних кристалів кремнію з концентрацією домішки в області переходу метал-діелектрик за низьких температур [04015-1-04015-7]
15) Магнiторезистивнi та магнiтооптичнi властивостi двокомпонентних плiвкових сплавів на основі заліза [04016-1-04016-4]
16) A New Electro-Thermal Modeling of Low Voltage Power MOSFET with Junction Tempera-ture Dependent Foster (RC) Thermal Network [04017-1-04017-5]
17) Дислокаційний гістерезис у змішаному стані надпровідника ІІ роду [04018-1-04018-6]
18) p-i-n фотодіод на основі кремнію з малим часом зростання [04019-1-04019-5]
19) Удосконалення електрохімічних суперконденсаторів шляхом використання наноструктурованих напівпровідників [04020-1-04020-6]
20) Комп'ютерне моделювання системи екстракції джерела негативних іонів водню за допомогою пакета IBSimu [04021-1-04021-9]
21) Фотоіндуковані просторово-часові коливання і структурна самоорганізація в полімер-іммобілізованих дисперсних напівпровідниках [04022-1-04022-8]
22) Дослідження фотоелектричних перетворювачів на основі різних напівпровідникових матеріалів [04023-1-04023-6]
23) Електропровідність та процеси діелектричної релаксації керамічної системиY2O3-ZrO2-SrTiO3-BiScO3 [04024-1-04024-4]
24) Підвищення ефективності роботи лінійного п'єзоелектричного мотора [04025-1-04025-5]
25) Квантовое столкновение двух вертикальных блоховских линий в доменной границе одноосной ферромагнитной пленки [04026-1-04026-4]
26) A Graphical Method to Study Electrostatic Potentials of 25 nm Channel Length DG SOI MOSFETs [04027-1-04027-4]
27) Збільшення вірогідності безвідмовної роботи ІЧ-приладів самонаведення та спостереження шляхом електронно-променевої обробки оптичних обтічників [04028-1-04028-7]
28) Магнітні дослідження наночастинок шаруватого магніторозчиненого напівпровідника [04029-1-04029-5]
29) Першопринципний розрахунок домішково-дислокаційної взаємодії в кремнії [04030-1-04030-5]
30) Вплив умов термообробки на магніторезистивні властивості тришарових структур Fe0,2Co0,8/Cu/Fe0,2Co0,8 [04031-1-04031-5]
31) Особливості структури високоентропійного сплаву FeCoNiCrMn [04032-1-04032-10]
32) Пористий вуглець на основі антрациту як електродний матеріал літієвих джерел струму [04033-1-04033-5]
33) Ab initio Study of the Effect of H2O Molecules Adsorption on the Semiconducting Graphene Nanoribbon [04034-1-04034-3]
