Вплив щільності отворів на тригейтний MOSFET на основі КНІ розміром менше 10 нм з використанням методу зарядової плазми з аналізом на рівні схеми

Автори S.A. Kumar1, J. Prabhu G2, V. Sandeep3, J. Soundararajan4
Афіліація

1Department of ECE, Karpagam Academy of Higher Education, India

2Department of ECE, AAA College of Engineering and Technology, India

3Department of ECE, Mangalore Institute of Technology & Engineering, India

4Department of ECE, Sri Manakula Vinayagar Engineering College, India

Е-mail 6691ashok@gmail.com
Випуск Том 18, Рік 2026, Номер 2
Дати Одержано 05 січня 2026; у відредагованій формі 24 квітня 2026; опубліковано online 29 квітня 2026
Цитування S.A. Kumar, J. Prabhu G, V. Sandeep, J. Soundararajan, Ж. нано- електрон. фіз. 18 № 2, 02031 (2026)
DOI https://doi.org/10.21272/jnep.18(2).02031
PACS Number(s) 85.30.Tv
Ключові слова MOSFET (32) , Плазма (22) , SRAM (7) , TCAD (18) .
Анотація

У цій роботі використовується метод зарядової плазми (ЗП) для індукції носіїв заряду в нелегованій області каналу тригейтного MOSFET-транзистора типу «кремній на ізоляторі» (КНІ), що усуває необхідність традиційного легування та зменшує мінливість у нанорозмірах. Металевий шар з відповідно розробленою роботою виходу (РВ) вбудований під канал для електростатичного індукування носіїв заряду у власній області кремнію, що забезпечує ефективне формування каналу. Характеристики пристрою аналізуються з точки зору розподілу носіїв, профілю поверхневого потенціалу, вольт-амперних (ВАХ) характеристик та крутизни, а також оцінки на рівні схеми за допомогою характеристик передачі напруги (ХПН) конфігурацій інвертора та оцінки стабільності 6T SRAM-комірок для довжини каналу 10 нм. Моделювання проводиться за допомогою Sentaurus TCAD з використанням передових фізичних моделей, включаючи модель рухливості Ломбарді для врахування поверхневого розсіювання, моделі рекомбінації Шоклі-Ріда-Холла (ШРХ) та Оже для рекомбінації носіїв, а також модель градієнта густини для врахування ефектів квантового обмеження. Включення діелектрика з високим k значно зменшує струм витоку та покращує електростатичний контроль. Спостерігається, що зниження бар'єру, індукованого стоком (DIBL), може бути ефективно придушене та налаштоване шляхом оптимізації роботи виходу металевого шару під каналом. В результаті реалізації ЗП, запропонований пристрій демонструє 16 % покращення струму стоку порівняно зі звичайним КНІ MOSFET. Крім того, реалізовані схеми 6T SRAM демонструють 28 % покращення запасу статичного шуму утримання, що свідчить про покращену стабільність та надійність, тим самим роблячи запропонований КНІ тригейтовий MOSFET на основі ЗП сильним кандидатом для майбутніх низькоенергетичних та високопродуктивних застосувань.

Перелік посилань