| Автори | R. Dutta1, D. Das2 |
| Афіліація |
1Department of CSE (IoT), Poornima Institute of Engineering & Technology, Jaipur, Rajasthan, India 2Department of CSE, Poornima University, Jaipur, Rajasthan, India |
| Е-mail | ritamdutta1986@gmail.com |
| Випуск | Том 18, Рік 2026, Номер 2 |
| Дати | Одержано 28 січня 2026; у відредагованій формі 21 квітня 2026; опубліковано online 29 квітня 2026 |
| Цитування | R. Dutta, D. Das, Ж. нано- електрон. фіз. 18 № 2, 02012 (2026) |
| DOI | https://doi.org/10.21272/jnep.18(2).02012 |
| PACS Number(s) | 85.30.Tv |
| Ключові слова | GTFET (2) , TCAD (17) , Нанострічка (5) , Квантове тунелювання (3) . |
| Анотація |
Ця робота зосереджена на різних інженерних схемах затворів та каналів, виконаних на типових тунельних польових транзисторах (TFET) у наномасштабі. У цій дослідницькій роботі продемонстровано покрокову розробку типової моделі TFET на нанопристрої з метою покращення продуктивності пристрою. Спочатку як оксидний матеріал використовується однозатворний гомогенний діелектрик, тобто SiO2, який потім модифікується до двозатворного гетерогенного діелектрика, тобто комбінації HfO2 – SiO2, з метою покращення струму керування (ION) та коефіцієнта перемикання (ION/IOFF). Під час моделювання цього процесу власний канал розвивається як гетерогенний (InAs-Si) протягом усього моделювання. Це призводить до значних змін розподілу поверхневого потенціалу вздовж каналу через ефект міжзонного тунелювання (BTBT). По-друге, цей двозатворний гетерогенний діелектричний TFET модифікується тонким шаром графену товщиною 0-2 нм, розгорнутим поверх власного каналу. Цей наномасштабний шар графену введено як нанострічкову архітектуру, щоб зменшити ширину забороненої зони, що налаштовується. Це пришвидшує тунелювання BTBT через перехід і приводить до значно ранішого виникнення напруги ввімкнення (VON), що призводить до швидкого цифрового перемикання. Нарешті, ця структура TFET додатково оновлена за допомогою подвійної металевої, подвійної затворної структури для дослідження її співвідношення ION/IOFF та контролю струму витоку. Для створення всіх пов'язаних симуляційних робіт використовується Silvaco TCAD. Кращий струм керування (ION) досягається при 3,55 × 10 – 6 А/мм з мінімальним струмом витоку (IOFF) 2,16 × 10 – 16 А/мм при напрузі живлення 0,5 (VDD) з мінімальним підпороговим розмахом (SS) 33,07 мВ/декаду. |
|
Перелік посилань |