Автори | K. Chowdhury1,2, U. Gangopadhyay3, R. Mandal2 |
Афіліація |
1Department of Renewable Energy, Maulana Abul Kalam Azad University of Technology, West Bengal, India 2School of Energy Studies, Jadavpur University, Kolkata, India 3CARREST, Meghnad Saha Institute of Technology, Kolkata, India
|
Е-mail | kunal.chowdhury2012@gmail.com |
Випуск | Том 13, Рік 2021, Номер 3 |
Дати | Одержано 10 січня 2021; у відредагованій формі 15 червня 2021; опубліковано online 25 червня 2021 |
Цитування | K. Chowdhury, U. Gangopadhyay, R. Mandal, Ж. нано- електрон. фіз. 13 № 3, 03004 (2021) |
DOI | https://doi.org/10.21272/jnep.13(3).03004 |
PACS Number(s) | 84.60.Jt |
Ключові слова | SIS (123) , ITO (13) , Al2O3 (6) , Відбивна здатність (2) , Вироджений напівпровідник, Селективні контакти дірок. |
Анотація |
Звичайний процес дифузії для формування емітера сонячного елементу c-Si – це складний процес з високими тепловими та матеріальними витратами. Альтернативою для уникнення цього процесу є створення структурованих сонячних елементів MIS/SIS, де для формування емітерної частини сонячного елементу використовується інший процес. У дослідженні розроблено структурований елемент SIS розміром 3 ×3 (ITO-Al2O3-n-Si), де n-Si є вихідним матеріалом, Al2O3 та шар ITO виконують відповідно ролі селективного шару дірок та емітерного шару. Розпилений шар ITO товщиною 150 нм виконує роль виродженого напівпровідника так само як і ARC. Для сонячного елементу, вкритого шаром ITO, середня відбивна здатність зменшується з 13,63 % до 4,54 % порівняно з лише текстурованим елементом. Металізація проводиться за допомогою Ag з обох боків на лицьовій стороні над шаром ITO і постійним контактом на тильній стороні блоком для нанесення вакуумного покриття. Окрім тунелювання дірок, дуже тонкий шар Al2O3 (1,5 нм),вирощенийметодом ALD, виступає в ролі пасиваційного шару і збільшує час життя неосновних носіїв заряду з 9,732 мкс до 17,548 мкс. Досягнуті напруга холостого ходу (Voc) і струм короткого замикання (Isc) становлять відповідно 684 мВ і 35 мА. |
Перелік посилань |