Електропровідність тонких плівок мідно-нікелевих сплавів

Автори В.Б. Лобода , С.М. Хурсенко , В.О. Кравченко , В.М. Зубко
Афіліація

Сумський національний аграрний університет, 40021 Суми, Україна

Е-mail loboda-v@i.ua
Випуск Том 18, Рік 2026, Номер 1
Дати Одержано 02 січня 2026; у відредагованій формі 14 лютого 2026; опубліковано online 25 лютого 2026
Цитування В.Б. Лобода, С.М. Хурсенко, В.О. Кравченко, В.М. Зубко, Ж. нано- електрон. фіз. 18 № 1, 01013 (2026)
DOI https://doi.org/10.21272/jnep.18(1).01013
PACS Number(s) 61.82.Rx, 73.61. – r
Ключові слова Тонкі плівки (78) , Нанокристалічні плівки (4) , Сплави (27) , Електропровідність (36) , Дефекти кристалічної структури, Енергія активації залікування дефектів.
Анотація

У цій роботі представлені результати дослідження електропровідності структурно суцільних нанокристалічних плівок сплавів CuNi в широкому інтервалі товщин і концентрацій компонент. Плівки сплавів товщинами 50-200 нм були отримані одночасним роздільним випаровуванням компонент (мідь та нікель) у вакуумі 10–4 Па. Мідь випаровувалася зі стрічки з вольфрамової фольги завтовшки 0,05 мм. Нікель випаровувався електронно-променевим способом за допомогою електронної діодної гармати. Швидкість конденсації становила 0,5-1,5 нм/с. Чистота випаровуваних металів становила щонайменше 99,98%. Залежності питомого електроопору від температури плівок сплавів CuNi для другого і наступних циклів «нагрівання-охолодження» практично збігаються, що свідчить про повну стабілізацію властивостей плівкових зразків вже після другого циклу відпалювання. Для пояснення специфічного незворотного зменшення величини електроопору в процесі термостабілізації електрофізичних властивостей плівок сплавів CuNi нами була використана модель Венда, що описує залікування дефектів кристалічної структури плівок. На основі цієї моделі було розраховано спектри дефектів кристалічної структури у плівках сплавів CuNi.

Перелік посилань