Зернограничная диффузия в пленках Cu и Ni с тонким металлическим покрытием

Автор(ы) Т.П. Говорун , С.И. Проценко , В.А. Пчелинцев, А.Н. Черноус
Принадлежность Сумский государственный университет, ул. Римского-Корсакова, 2, 40007, Сумы, Украина
Е-mail achornous@nis.sumdu.edu.ua
Выпуск Том 1, Год 2009, Номер 4
Даты Получено 24.11.2009, в отредактированной форме – 02.12.2009
Ссылка Т.П. Говорун, С.И. Проценко, В.А. Пчелинцев, А.Н. Черноус, Ж. нано- электрон. физ. 1 №4, 42 (2009)
DOI
PACS Number(s) 68.60. – р, 68.35.Fx, 68.60.Dv
Ключевые слова Зернограничная диффузия, Диффузионные процессы, Граница зерна, Тонкое покрытие, Средний размер зерна.
Аннотация
В работе проведено исследование зернограничной диффузии низко-температурным резистометрическим методом в пленках Сu с тонким покрытием из Ni и в пленках Ni с тонким покрытием из Cu. Показано, что при нанесении покрытия и проведении термоотжига наблюдается необратимое увеличение электросопротивления на величину от десятых долей до нескольких Ом, что в первую очередь обусловлено диффузионными процессами атомов покрытия по границам зерен базисных слоев.

Список литературы