Application of Ultrasonic Bonding in Leds and Led Lamps Production

Автор(ы) K.N. Afonin, Y.V. Ryapolova, V.S. Soldatkin, V.I. Tuev

Tomsk State University of Control Systems and Radio Electronics, 40, Lenin Ave., Tomsk, Russia

Выпуск Том 7, Год 2015, Номер 4
Даты Получено 02.09.2015, опубликовано online – 10.12.2015
Ссылка K.N. Afonin, Y.V. Ryapolova, V.S. Soldatkin, V.I. Tuev, J. Nano- Electron. Phys. 7 No 4, 04029 (2015)
PACS Number(s) 85.30.De
Ключевые слова Nitride chip, Current-voltage characteristic of the LED, Ultrasonic microwelding, Planning eksperiment.
Аннотация This article presents the results of studies of the effect ultrasonic bonding on the current-voltage characteristic nitrides chips with using methods of planning the experiment.

Список литературы