Терморезистивные свойства пленочных твердых растворов на основе Cu и Ni

Автор(ы) С.Н. Калиниченко, Е.П. Ткач , Т.М. Гричановская , Л.В. Однодворец
Принадлежность

Сумский государственный университет, ул. Римского-Корсакова, 2, 40007 Сумы, Украина

Е-mail
Выпуск Том 7, Год 2015, Номер 4
Даты Получено 26.10.2015, опубликовано online – 10.12.2015
Ссылка С.Н. Калиниченко, Е.П. Ткач, Т.М. Гричановская, Л.В. Однодворец, Ж. нано- электрон. физ. 7 № 4, 04048 (2015)
DOI
PACS Number(s) 81.40.Wx
Ключевые слова Твердый раствор, Концентрация атомов магнитной компоненты, Температурный коэффициент сопротивления.
Аннотация Исследованы фазовый состав и терморезистивные свойства пленочных твердых растворов (т.р.) на основе Cu и Ni, полученных методом послойной конденсации с последующей термообработкой в интервале температур 300-800 К. Сделан вывод о том, что относительно малая величина температурного коэффициента сопротивления (≈ 10 – 4 К – 1) связана с существенной ролью дополнительного мезанизма рассеивания на особенностях кристаллической структуры т.р. и атомах Ni, которые растворяются в матрице Cu. Установлено, что в исследуемых интервалах толщин, концентраций атомов Ni и температур ГЦК-т.р. (Cu, Ni) имеет физические параметры (электрическое сопротивление, температурный коэффициент сопротивления, интервал рабочих температур), что соответствует требованиям к промышленным низкоомным терморезисторам.

Список литературы